Το έμπλαστρο του δοχείου θα πρέπει να είναι επίπεδο κατά τη χρήση, αλλά θα υπάρχει και μια τέτοια κατάσταση: είναι επίπεδο όταν είναι μόλις προσαρτημένο στην πλακέτα PCB, αλλά μετά από λίγο, η άκρη του εμπλάστρου δοχείου θα παραμορφωθεί, με αποτέλεσμα να εισχωρεί σκόνη και κακή επαφή. Ποια είναι λοιπόν η αιτία αυτού του προβλήματος; Ας το αναλύσουμε εν συντομία.
Το έμπλαστρο δοχείου είναι μια δομή διπλής στρώσης, το πάχος του ανώτερου στρώματος είναι γενικά 0.05 mm, το πάχος του κάτω στρώματος διαχωρισμού είναι γενικά 0.075 mm, το δοχείο το τεμάχιο βρίσκεται στο κάτω στρώμα διαχωρισμού, εάν το ύψος είναι σχετικά υψηλό τριγωνικό ή σταυροειδές κομμάτι γλάστρας (ύψος 0.{7}}.7 mm), η διαφορά ύψους μεταξύ του κομματιού γλάστρας και του στρώματος διαχωρισμού είναι μεγάλη, μία φορά το κομμάτι της γλάστρας είναι κοντά στην άκρη, θα προκαλέσει το έμπλαστρο του κομματιού γλάστρας να παραμορφωθεί. Για να λύσουμε αυτό το πρόβλημα, μπορούμε να ξεκινήσουμε με δύο πτυχές. Πρώτον, κατά τη διαδικασία σχεδιασμού, μην πλησιάζετε πολύ στις άκρες και αφήστε αρκετό χώρο για να αποφύγετε τη στρέβλωση. Δεύτερον, μπορούμε να πήξουμε και να κολλήσουμε το διαχωριστικό στρώμα για να αποτρέψουμε τη στρέβλωση του μπαλώματος του ταψιού.
